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来源:大众资讯网  编辑:无   时间:2019-09-11 05:45:39

1/38iPhone 6/6 Plus已经于9月19日全球正式开卖,尽管国内无缘全球首发,不过香港以及国外其他地区均已经正式开售,并且抢购用户众多,一机难求。在开售当然,国外知名手机拆解网站

2/38iPhone6 Plus采用了5.5英寸1920*1080分辨率全高清改良了偏光的IPS屏幕,由于尺寸大增,相比iPhone5s显得没有那么精致,不过对于大屏手机时代而言,体验上更为出色,因此这也是

3/38iPhone6 Plus依旧采用的是航空铝合金材质的一体化机身设计,机身背面后置了的800万像素摄像头稍微凸起,不过其凸起的部分采用了蓝宝石玻璃保护镜头,因此不会因为凸起而刮伤摄像头

4/38iPhone6 Plus机身底部的数据接口依旧采用了Lighting接口,而之前一直采用的对称扬声器/听筒口设计也改为了非对称设计,底部两颗螺丝固定屏幕面板。

5/38iPhone6 Plus整机固定螺丝依旧仅保留了底部2颗梅花螺丝设计,这也设计理念来源于乔布斯关于表面尽量无螺丝出现的iPhone设计要求。

6/38iPhone手机拆解难度向来比较高,新一代iPhone6拆解同样如此,最好是需要借助一些专业的拆机工具,拆解是从屏幕开始的。将iPhone6 Plus底部两颗螺丝拆解后,就可以通过吸盘将前部屏

7/38iPhone6 Plus液晶面板通过排线连接在主板上,并且通过金属屏蔽罩固定,需要先拆解金属屏蔽罩后,才能取下连接排线。

8/38断开屏幕与机身内部的排线后,我们就可以将iPhone6 Plusp屏幕面板拆卸下来了,其前部屏幕面板也有不锈钢金属进行固定,能够起到保护脆弱液晶面板不受冲击和隔热的作用。

9/38iPhone6 Plus的电池通过排线连接在主板上,并且覆盖金属固定罩,卸下固定罩后,就可以将排线调开了,如图所示。

10/38iPhone6 Plus电池下方有一条拉舌,顺着粘拉舌的方向轻轻拉出,可以将隐藏在机身底部的黏胶抽出来,类似于3M的无痕胶,比直接使用双面胶更高端。

11/38电池方面,iPhone6 Plus并没有像iPhone5s那样,采用双面胶固定在机身上,从而导致基本无法拆解,其采用的是更高端的3M无痕胶设计,可以比较方便的拆解出来。iPhone6 Plus采用了

12/38此次iPhone6 Plus 采用了全新的震动马达,被安排在音量键附件,该位置距离按键和电池排线较为临近。

13/38iPhone6 Plus振动器暴力拆解后,就从如下图所示的样子了。可以看到,振动器里面的两个铜丝线圈。

14/38摄像头其实是此次iPhone6 Plus最具争议的一个部分。争议点主要在两点:一是摄像头为何凸起;二是独占的OIS光学防抖是否有必要。

15/38图为拆解下来的iPhone6 Plus后置主摄像头也谢,摄像头是最终由苹果自行封装的,所以排线位置上打上了苹果LOGO,而摄像头庞大的XY轴面积也正是OIS光学防抖的位移马达位置。

16/38OIS光学防抖原理简单来讲就是通过马达弥补摄像头震动产生的位移,也就是摄像头空间越大,防抖效果越好。

17/38iFixit也对摄像头模块进行深度的拆解,目前并不清楚此次iPhone6 Plus采用了哪种型号的摄像头感光元件。

18/38我们可以看到iPhone6 Plus摄像头镜头模块非常凸出,这就导致了整体高度比较高,十二摄像头位置凸出于背面。

19/38iPhone6 Plus摄像头拆解细节

20/38iPhone6 Plus摄像头拆解细节2

21/38下面我们再来看看iPhone6 Plus主板拆解部分,iPhone6 Plus内部主板依旧十分紧凑,通过排线和顶部连接,并且通过螺丝固定在机身背板上。

22/38以下我们具体来看看iPhone6 Plus主板上的核心芯片,如下图红色标注区域为苹果A8双核处理器、橙色区域为高通MDM9625基带芯片,黄色区域为Skyworks77802芯片,具体如图标注所示。

23/38iPhone6 Plus采用了苹果新一代A8双核处理器,性能相比A7有明显提升,另外值得一提的是,iPhone6 Plus结合了高通MDM9625基带芯片,并配备Skyworks77802芯片支持,理论上,

24/38接下来再来看看iPhone6 Plus主板另外一面的芯片,如下图标准所示。

25/38图为iPhone6 Plus底部一体式音腔拆解特写。

26/38图为拆解下来的iPhone6 Plus底部一体式音腔外观特写。

27/38iPhone6 Plus底部包括接口、3.5mm耳机插口等等,都集成在一块软性印刷电路板上,集成的好处就在于方便组装和维修。

28/38iPhone6 Plus信号从注塑凹槽引入到软件印刷电路板上,再通过IPEX高频端子线将信号引导到主板上的芯片里面进行处理。

29/38图为iPhone6 Plus顶部天线溢出口拆解。

30/38iPhone6 Plus顶部天线溢出信号装置工作原理和底部相同,但iPhone6 Plus将IPEX线一段焊接在触点上,而不是通过连接软件电路板粘合在触点上。

31/38iPhone6 Plus电源按键拆解:电源键、双光源闪光灯模块也被整合在一根软件印刷电路版上,如下图所示。

32/38除了电源键、闪光灯之外,还集成了一颗视频拍摄收音麦克风,集成度比较高。

33/38iPhone6 Plus电源按键做工十分精细,除了金属按键之外,还配合了香蕉灰炭圈,金属固定环。

34/38iPhone6 Plus底部带指纹识别的Home键被金属保护罩覆盖保护,其实iPhone的Home键经过了多次的该机,改进包括耐用性和手感。

35/38图为拆解下来的iPhone6 Plus指纹识别Home键特写,此次iPhone6 Plus搭载了更新的Touch ID的Home键模块,据称反应速度更快。

36/38图为iPhone6 Plus屏幕顶部软性因印刷电路板排线拆解特写。

37/38iPhone6 Plus顶部排线集成了前置摄像头,屏幕防静电装置,降噪麦克风、距离和光线传感器,并且还配备了听筒扬声器。

38/38iPhone6 Plsu拆机评测总结

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